CB-602(2.5W)导热硅脂说明书
产品概述
本品是由导热填料与有机聚硅氧烷复配而成的膏状物,具有较佳的导热性和良好的施工性能,使用温度较宽,安全无毒,无气味,无腐蚀,稳定性高,不易干固。
产品用途
晶体管,半导体晶体管的传热和填充材料;
各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热;
LED的散热。
典型技术数据
性能 结果
外观 浅灰色膏状物
导热系数 2.50±0.2
比重 2.45±0.08
油离度(200℃,24h) ≤0.5%
挥发份(200℃,24h) ≤1.0%
锥入度(1/10mm,25℃) 310±20
包装、储存及使用注意事项
包装形式1KG/罐;
储存在阴凉及干燥、不受阳光直接照射,建议储存温度低于27℃;
在未开封及密封良好的状态下可保存6个月;
储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用。如有必要,应搅拌均匀后使用。
使用指导
建议对所有接触表面用溶剂彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好的填充界面的微细空隙。 |
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