芯片底部填充机器在线式点胶机-MEST-C5

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公　司：杭州迈伺特科技有限公司

发布时间：2021年06月01日

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彭先生 (总经理)

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电　　话： 0571-87917289 传　　真：手　　机： 17857137277 地　　址：中国浙江杭州市余杭区良渚街道姚家路5号11幢三楼306室邮　　编：
公司主页：	http://hzmest123.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

　　芯片，是指含有集成电路的硅芯片，它非常小，是计算机或其他电子设备的一部分。芯片作为信息产业的基础和核心，。如果任何一个环节出现短板，芯片性能就会下降。

　　芯片制造是一个非常复杂的系统工程打造具有全球竞争力的高性能芯片，不仅要突破芯片结构设计和制造工艺的高门槛，还要保证芯片的稳定性，这也对芯片的底充和封装工艺提出了很高的要求。在此背景下，在线式点胶机非接触式喷射点胶方法技术完美地解决了芯片填充中的空隙率高、质量不稳定的问题。

　　对高品质芯片底部填充和封装的要求，一款具有喷射点胶性质的点胶机-在线式点胶机，可用于半导体芯片底部填充、点胶和粘接、锡膏等，包装等工序精度高。

　　1、在线式点胶机对芯片底部填充速度、固化时间、固化方法和可修复性都很适合。

　　2.功能要求：填充效果好，无气泡现象，空隙率低，抗冲击性能要求。高速在线式点胶机点胶精度高，精度高。

　　3.可靠性要求：芯片质量、密封性、结合度、表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等。

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