超大规模集成电路动态老炼与测试
在半导体集成电路国产化、小型化、高集成、高性能要求的趋势下，半异体行业引入了大量新材料、新工艺和新的器件结构，导致集成电路更高的缺陷密度。广电计量提供超大规模集成电路动态老炼与测试技术服务，协助客户保证及提高产品的可靠性和质量的一致性。
分析对象
处理器、存储器、AD/DA、接口芯片等大规模集成电路，DIP、SOP、BGA、PGA、OFP、PLCC、LCC等各种封装。
试验项目：
一、超大规模集成电路动态老炼
通过对大规模集成电路施加持定测试向量（有效测试向量）.激励内在缺陷和错误形成响应，并通过电应力和热应力的加速，在短时间内让不良品表现出失效现象，并通过测试手段予以易除，以达到提高大规模集成申路使用可靠性的目的。
技术能力
信号频率∶100MHZ；
系统分区∶16区；
I/O通道数∶128路；
试验温度∶-10℃～+125℃
向量编程深度32M
二、超大规模集成电路测试
超大规模集成电路测试是确定或评估大规模集成电路的功能和电性能的过程，是验证设计、监控生产、保证·质量、分析失效以及指导应用的重装手段。特别在集成电路生产后期和使用前期不良率验证过程中，采用适当的'测试向量和全自动化的测试设备，可全面快速地识别不良产品，提高产品的交付可靠性。
技术能力
能进行动态功能测试、直流参数测试、交流参数测试；
能进行常温测试、低温测试、高温测试，温度范围∶-55℃～+150℃（土2℃）；
信号频率∶≥200MHz，可升级；
I/O通道数∶512路；
广电计量检测集成电路测试、分析能力：
可靠性验证(RA)：
芯片级预处理(PC)&MSL试验、J-STD-020&JESD22-A113；
高温存储试验(HTSL),JESD22-A103；
温度循环试验(TC),JESD22-A104；
温湿度试验(TH/THB),JESD22-A101；
高加速应力试验(HTSL/HAST),JESD22-A110；
高温老化寿命试验(HTOL),JESD22-A108；
静电测试(ESD)：
人体放电模式测试(HBM),JS001；
元器件充放电模式测试(CDM),JS002；
闩锁测试(LU),JESD78；
TLP；Surge/EOS/EFT；
失效分析(FA)：
光学检查(VI/OM)；
扫描电镜检查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
OBIRCH；
Micro-probe;
广州广电计量检测股份有限公司（GRGT）始建于1964年，是原信息产业部电子602计量站，经过50余年的发展，现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构。广电计量的资质能 |
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