MaxLinkTG 730导热硅脂替代道康宁TC5121导热硅脂

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公　司：高联（东莞）科技有限公司

发布时间：2021年10月20日

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李生先生 (销售)

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电　　话： 0769-86292827 传　　真：手　　机： 13538518186 地　　址：中国广东东莞市樟木头镇金洋路84号邮　　编：
公司主页：	http://maxlinkchem.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

产品概述
高联MaxLink TG 730高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散热器等,高端电子产品、导热率 2.7W/m.k

常用型散热膏
高联MaxLink TG 730散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。

主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置

售后服务
1、我公司专业生产导热硅脂产品，服务上千家客户，产品完美替代乐泰、道康宁、信越等国际一线品牌，质量保证，价格优惠。
2、我公司主营的产品如有任何问题，无条件包退包换，采购我公司所有产品将享受售后技术、咨询、样品等服务。
3、欢迎客户来电咨询洽谈，我们将会根据您的要求，提供更适合您的产品和服务欢迎来电咨询洽谈。

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