2022NEPCON China
第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
2022年4月20-22日 | 上海世博主题馆1号馆、2号馆
（上海市浦东新区国展路1099号）
【展品范围】
SMT技术和设备：贴片机、印刷设备和附件、贴装设备、上下板机、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、生产线工具和设备、PCB制造和装配等
焊接设备及材料：波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、各种焊接设备、焊点检测设备、除焊系统、清洗设备及材料等
测试与测量：2D/3D检测系统、电子元器件视觉检测设、AOI设备、红外检测设备、芯片框架检测设备、光学显微镜、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、湿度测试/环境测试设备、X-Ray等
电子制造自动化：机器人及运动控制设备，自动化设备/配件，传送设备，工具，组装设备及材料、机器视觉、传感器、RFID、机器视觉集成、图像处理系统、智能相机、工业镜头、板卡、物联网与大数据、工业互联网技术、大数据处理、人工智能工业软件、工厂集成化管理软件、工业IT软件、工业机器人、机器人仿真及视觉系统自动化生产集成、自动化控制系统集成、智能仓储与物流、智能立体仓储、AGV、内部物流自动化
汽车电子 触摸屏柔性线路/板液晶模组等
ESD防静电和净化设备：静电场测试仪、防静电台垫、防静电工业地板（砖）、防静电面料、静电消除器、无尘纸/无尘布、防静电椅、抗导电/静电塑料、周转架/周转车、废气处理、空气净化、无尘室等
电子制造服务：常规PCB装配、金属冲压模具 、发泡材料切割和模具服务 、ODM和计算机外围设备生产服务 、表面贴装组装服务等。
半导体封测、工业自动化信息技术及控制软件、半导体封装测试设备与配件、半导体设计、半导体材料、SiP、3D封装等技术方案。
【组委会联系】
电话TEL：+86-755-82385103转805
联系人：李小姐 手机：+86 1 |
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