应用
适用于软包材料热封后冷却到环境温度前的热合强度测试以及其他热粘性能指标的精确测定。
特征
1.触摸屏操作
2.LCD大屏显示各种试验数据
3.双刀双控，数字PID控温
4.热封压力自动控制，实时监控，辨识度0.1N
5.热封、冷却自动计时，毫秒级精度
6.伺服驱动，剥离速度可达3000mm/秒
7.剥离速度无极调速
8.气动夹样，
9.自动进样、回样
10.过温、过压、过速保护
11.热粘曲线、剥离曲线、热封曲线、叠加曲线等
12.脚踏开关操作
13.支持鼠标、键盘操作
14.配置安全开关
15.参数可量化、可视化、可追溯
技术指标
1.热封温度：室温~300℃
2.分 辨 率：±0.1℃
3.精 度：±0.2℃
4.封 刀：10mm × 40mm 标准 (5mm，15mm可选)
5.热封压力：0.1N/mm2~4.0N/mm2
6.压力模式：应变规
7.压力分辨率：0.01kgf（标准）
8.压力精度：0.09kgf（标准）
9.热封时间：0.1s~999.9s
10.分 辨 率：10 ms
11.控制精度：±20ms
12.冷却时间：0.01s~999.9s
13.热粘力： 0~100N（标配）
0~50N（可选）
0~250N（可选）
0~500N（可选）
14.力值精度：Max0.01%FS
15.剥离速度：0.5mm/s~3000mm/s
16.剥离驱动：交流伺服
17.试样长度：＞300mm
18.试样宽度：＜40mm（标配）
19.试样厚度：＜1mm（柔软可折）
20.气源压力：5bar~8bar (自备)
21.气源接口：Ф6mm
22.电 源：85~250VAC，50Hz/60Hz
23.外形尺寸：390 mm (L)×420 mm (D)×730 mm (H)
24.重 量：79kg
标准
ASTM F1921, ASTM F2029, DIN 55571
配置
标准配置：主机、计算机、脚踏开关
可选配置：SC条形取样器、SP取样板、高温焊布 |
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