半导体晶圆划片扩膜机

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半导体晶圆划片扩膜机

半导体晶圆划片扩膜机//半导体晶圆划片扩膜机

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公　司：上海茸晶半导体科技有限公司

发布时间：2024年02月18日

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张启帆先生 (运营)

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电　　话： 021-57831300 传　　真：手　　机： 18916492998 地　　址：中国上海松江区上海市松江区松胜路758号6幢邮　　编：
公司主页：	http://rongjingbdt.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

专门用于晶圆、LED 等切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距。
产品特点:
 扩膜的高度和速度可调整；
 适应 MODTF2 系列框架；
 工作盘具有加热功能，有助于膜的延伸性；
 调整工作盘上升的高度，即可调整晶粒之间的间距；
 可选配备圆周刀,实现自动割膜功能；
 装有气弹簧，翻盖省力功能。

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