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Laird SNN65-HXP(银/镍)导电胶 Laird SNN65-HXP(银/镍)导电胶//Laird SNN65-HXP(银/镍)导电胶

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公 司: 苏州鑫澈电子有限公司 
发布时间:2022年10月19日
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公 司:苏州鑫澈电子有限公司

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详细说明

    一种快速固化的银包覆镍填充硅弹性体就位垫圈材料。
产品特征:

在高频辐射场合,导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段,目前100G产品中已广泛得到应用。


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