Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）

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发布时间：2022年10月19日

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详细说明

7.5W/mK，兼具超软和低挥发、低渗油等功能，一款能满足诸多性能的高导热产品。
Laird的 Tflex HD90000结合了7.5W/mk的导热系数和优异的压力与形变特性。这种组合将使部件承受很小的压力，同时也能达到较低的热阻。使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作。

HD90000是专门针对通信设备基站所开发的导热界面材料，具备高导热系数（7.5W/mk），而且还兼具超软和低挥发、低渗油等功能，是一款能满足诸多性能的高导热产品。

应用：处理器、FPGA、玻纤光收发等高功率器件等诸多应用

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