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公 司: 深圳中京集成线路板科技有限公司 
发布时间:2023年10月28日
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公 司:深圳中京集成线路板科技有限公司

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详细说明

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Aluminum PCB Manufacturing
Copper PCB Manufacturing
Soft and hard combination FPC
Multilayer FPC
Oversized PCB
Oversized PCB
Extra long PCB
Super long size FPC
Roll-to-roll FP
C产品领域:背板
层数:18L 板厚2.60mm;
尺寸:76*46mm/1PCS
工艺结构:高频松下M6+IsoLAap96、*小孔0.10mm、铜厚1OZ、、阻抗Ω±10%
表面处理:电金10u"
Product field: military backplane,Number of layers: 18L plate thickness 2.60mm;,Size: 76*46mm/1PCS,Process structure: high frequency Panasonic M6+IsoLAap96, minimum hole 0.35mm, copper thickness 1OZ,、Impedance Ω ± 10%,Surface treatment: electric gold 10u",
产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板,特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
产品广泛应用:
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。


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