产品领域：背板系统产品
层数：36L任意阶HDI 板厚3.20mm；
尺寸：225*176mm/1PCS
工艺结构：三井SablcM4+3M埋容、*小孔0.40mm、铜厚1OZ，线宽线距4/3mil、阻抗Ω±10%
表面处理：沉金4u"
Product field: military system products
Number of layers: 36L arbitrary order HDI plate thickness 3.20mm;
Size: 225*176mm/1PCS
Process structure: Mitsui SablcM4+3M buried, minimum hole 0.40mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 4/3mil、Impedance Ω ± 10%
Surface treatment: Shen Jin 4u"
产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
产品广泛应用：
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。 |
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印刷线路板(PCB)
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