产品领域：汽车产品
层数：16L三阶HDI 板厚1.8mm±10%；
工艺结构：生益FR-4＋TG170、*小孔0.10mm、铜厚1OZ、线宽线距4/3mil、阻抗Ω±10%
表面处理：无铅锡
Product area: automotive products，Number of layers: 16L third-order HDI plate thickness 1.8mm ± 10%;，Process structure: Shengyi FR-4+TG170, minimum hole 0.10mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 4/3mil
Surface treatment: electric gold 1u"，Surface treatment: electric gold 1u"
产品主要以双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
产品广泛应用：
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。 |
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印刷线路板(PCB)
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