德国Viscom早已胜任在*高短期时间的生产线上进行完整3D X光检测的挑战。此外，Viscom AXI设备全新的系统设计还通过24英寸触摸显示器实现了节省空间的布局、智能联网和极其简便的操作。其*大优势在于实用灵活性，可以处理长达1600 mm，重达15kg的超大型电路板。
除经典的SMD检测外，Viscom AXI检测系统还能高精度且可靠地识别焊接缺陷，例如枕头效应、BGA和LGA组件中的气孔以及表面焊接中的空洞，并检查THT焊点的填充度。这有助于诸如 LED、汽车行业的安全技术以及高端电信、服务器技术等应用领域，以及可靠的功能至关重要的任何领域。
Viscom AXI检测系统的核心是基于计算机断层扫描摄影技术（CT）的3D X光技术，可确保高速、高质量的图像采集。强大的微聚焦X光发生管、*先进的平板探测器和创新的动态图像采集相结合，实现了精确的层析图像结果，从而实现*高水平缺陷识别。
得益于全面的部件检测资料库，编程极其人性化且省时，此外凭借 Viscom 内置的验证功能可以自动进行优化，这特别有利于新的检测程序。由人工智能（AI）支持的验证有助于改进分类并避免占用额外的资源。Viscom的AXI检测系统是实现*大投资回报率和无缺陷高端电子元件生产的首选，并能满足日益增长的需求。 |
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