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in array packaging.芯片粘接胶粘剂耐热增强型的BGA。
Ablestik 是制造芯片粘合剂的世界领先公司,主要产品是用于半导体封装和微电子及光电集成的材料,包括导电及非导电粘合剂,胶膜,密封材料和热导材料,还有专用的紫外固化粘合剂.
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