随着全球电子行业的迅猛发展,电子产品的品质要求更是精益求精,越来越多的厂家对电镀金属层的品质要求也越来越高,镀层内应力低,延展性良好,均匀性佳的镀液正被众多的厂家大力倡导和推广。氨基磺酸镍镀液能获得比传统的硫酸镍镀液机械性能更优良的金属镀层：
+镀液电流效率高，可节约电镀时间，提高生产效率。
+镀层结晶细致，均匀平滑，色泽光亮。
+镀层内应力低，延展性好，焊锡性佳；镀层含硫量低，少于0.003%。
+适合喷沙或磨沙工件电镀，工件处理能保持其原有砂纹特性及外观。
+适用于低应力镍镀层之要求的应用，如电铸等。
+特别适用于功能性电镀，常用作金、钯、铑、银等贵金属电镀和非金属电镀打底镀层。
+极适宜于电子电镀之连续电镀、TAB电镀、快速电镀及要求较高的小孔径高精密线路板电镀。
氨基磺酸镍是近年来国际上发展较快的一种电镀镍主盐，因其内应力低，沉积速度快，而在汽车、摩托车、冶金、电子、镍网、铝合金等行业得到了广泛应用，该工艺*关键之处是氨基磺酸镍浓缩液(NICKEL SULFAMATE SOLUTION)的高纯度；在严格控制条件下生产的氨基磺酸浓缩液无需任何添加剂就能产生低应力之镀层；如配合添加剂的使用，则能得到外观更佳，内应力更低的镀层。
指标名称电镀级
金属镍含量/(g/L)≥180.0
铜(Cu)/(mg/L)≤5.0
铁(Fe)/(mg/L)≤5.0
锌(Zn)/(mg/L)≤5.0
铅(Pb)/(mg/L)≤5.0
钴(Co)/(mg/L)≤20.0
锰(Mn)/(mg/L)≤5.0
钙(Ca)/(mg/L)≤5.0
钠(Na)/(mg/L)≤5.0
硫酸根/%≤0. |
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