晶圆盒垫纸是在半导体制造过程中使用的一种特殊材料，它在晶圆盒和晶圆之间起到保护和支撑的作用。以下是晶圆盒垫纸的作用介绍：
保护晶圆：晶圆盒垫纸主要用于保护晶圆表面免受损坏和污染。在半导体制造过程中，晶圆是非常脆弱且敏感的，容易受到划痕、指纹、尘埃等污染。晶圆盒垫纸通过放置在晶圆盒底部，能够有效隔离和缓冲晶圆与盒子之间的接触，防止晶圆受到机械性损伤和污染，确保晶圆质量和性能的稳定。
支撑晶圆：晶圆盒垫纸具有良好的支撑性能，能够支撑晶圆的重量和形状。在晶圆的制备、存储和运输过程中，晶圆盒垫纸被放置在晶圆盒底部，起到支撑晶圆的作用，防止晶圆发生变形或破损。它能够保持晶圆的平整度和形状稳定，确保晶圆在制造过程中的精确度和一致性。
隔离静电：晶圆盒垫纸通常具有良好的导电性能或防静电性能，能够有效隔离和消散静电。在半导体制造过程中，静电对晶圆的影响是一个重要的考虑因素。静电的积聚和放电可能对晶圆造成损害，甚至导致器件故障。晶圆盒垫纸的导电或防静电性能可以帮助消除静电，确保晶圆的安全和稳定性。
简化操作：晶圆盒垫纸的使用可以简化操作流程。晶圆在制造过程中需要经过多个环节的处理和传递，使用垫纸可以使晶圆与晶圆盒之间的接触更加顺畅和稳定，减少操作过程中的摩擦和风险。 |
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