光电耦合芯片包封保护胶

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光电耦合芯片包封保护胶

光电耦合芯片包封保护胶//光电耦合芯片包封保护胶

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发布时间：2024年10月23日

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陈工先生 (行业经理)

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电　　话： 021-13817204081 传　　真：手　　机： 13817204081 地　　址：中国上海松江区松乐路128号邮　　编：
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详细说明

案例名称：光电耦合芯片包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

应用点图片：

解决方案：单组份加热固化有机硅胶

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