1968年，日立开发出超高速逻辑混成大规模集成电路技术，1966年研发了硅晶体管LTP的加工技术，1978年大规模推进半导体制造与销售，后期跃进为全球十大功率半导体生产商。
2018年，日立与ABB达成合作协议，拟110亿美元收购ABB的电网业务80.1%的股份，该收购于2020年实际完成，日立和ABB电网业务组建合资企业，完成后的半导体业务归口在日立ABB电网有限公司–半导体事业部，产品应用于机车牵引，工业及能源传输等需要高可靠性的领域。新的日立能源传承了日立和ABB两家公司共250年的历史。公司业务遍布90多个国家，员工约3.6万，总部位于瑞士。
整合后的系列产品包括门极可关断晶闸管（GTO），绝缘栅双极晶体管（IGBT），集成门极换流晶闸管（IGCT），金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、晶闸管（SCR）及二极管等，其在额定电流150至12000安培和额定电压200至8500伏特的各种应用领域中表现出卓越的性能。
日立能源公司的LoPak是100%的机械兼容的econo型双IGBT模块。它设置了一个新的基准，完全切换性能高达175°C。它是专门为优秀的内部电流共享而设计的，提供*佳的热利用率和提高的鲁棒性。
此外，我们还提供了LoPak 1200 V和1700 V的一个可选功能：预应用的热界面材料（TIM）。
TIM的使用改善了模块基板/散热器接口上的热传导，确保了在长期运行中更加稳定。典型应用包括：
风力发电机组
变速驱动器
电源
电能质量
UPS
日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率*高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于*近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组
1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。 |
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