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公　司：苏州宏信

发布时间：2024年11月21日

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一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法,属半导体封装技术领域.其特征在于:在半导体塑料封装体内,在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3),同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4).所述的局部镀金属层(3)的制作是采用电镀或沉积或蒸金或溅镀方式来实现.粗糙面(4)的制作是采用机械或蚀刻加工或刮除等方式来实现.本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善,有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力,产品的密封性,功能参数以及可靠性都得到了很好的保证

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