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金手指测试片是用来评价金手指是否合格的器件,我国是世界上*大的金手指测试片使用国,目前市场上所使用的金手指测试片基本都来自于进口,成本过高,金手指测试片的国产化有重要意义。本文通过对金手指测试片进行分析测试,得出金手指测试片是以纯铜为基体,在其表面依次镀覆Ni/Pd/Au复合镀层。在此基础上制定了仿制金手指测试片的工艺方案,并对其进行了研究,主要包括前处理工艺、酸性化学镀镍工艺、化学镀钯工艺和无氰化学镀金工艺。前处理工艺依次为:超声波丙酮清洗、碱液化学除油、化学酸洗及铁丝诱发活化1 min。采用正交试验优化后的酸性化学镀镍磷配方及工艺为:硫酸镍30 g/L、次亚磷酸钠30 g/L、无水乙酸钠30 g/L、乳酸12 ml/L、柠檬酸钠10 g/L、α-氨基丙酸3~6 ml/L、硫脲5 mg/L、p H值4.7、温度82.5℃、搅拌速度180 r/min。化学镀镍层呈典型的胞状结构,表面平整致密,无明显缺陷;镀层结构为晶态和非晶态共存的混晶结构。热处理后,镀层由晶态和非晶态共存的混晶态转变为晶态;镀层与基体之间有元素扩散发生;热处理后镀层显微硬度和结合力得到改善。采用正交试验优化后的化学镀钯液配方及工艺为:氯化钯3 g/L、HCl(38%)6 mL/L、氨水168 mL/L、氯化铵28 g/L、次亚磷酸钠12 g/L、温度55~60℃、p H值9.7~9.9。化学镀钯层呈典型的胞状结构,表面光滑致密 |
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