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作为倒装芯片封装结构的关键组成部分,凸点下金属层对整个封装质量的好坏起着非常重要的作用.在无铅化的背景下,由于需要的回流温度被使用传统SnPb焊料的时候高许多,因此造成了化学镀Ni(P)层与无铅钎料之间界面反应速度较快.同时,由于封装结构的日益小型化,界面的热应力问题也越发突出.由于上述问题的存在,应用NiFe低膨胀合金做的UBM新型材料具有重要的意义. 本文主要使用了润湿天平法研究了化学镀金对电镀镍铁合金镀层可焊性的影响.研究了镍铁合金成分及金膜厚度与镀金后镀层可焊性之间的关系同时,为了与镀金之后镀层的润湿性能进行对比,同样使用电镀的方法制作了不同成分的镍铁合金镀层,并在相同的实验条件下对没有镀金的镀层的可焊性进行了测试. 通过研究发现,镀金之后镍铁合金镀层的可焊性得到了明显的提高.甚至原本无法润湿的没有镀金的高铁含量Ni-71Fe镀层在镀金两分钟之后也表现出了良好的可焊性.其*大润湿力甚至高于同样条件下表面镀金之后的纯镍镀层.在镀金两分钟之后,Ni-47Fe(Au)的可焊性是镀金之后的样品中*好的. 与表面没有镀金的样品一样,镀金之后镀层的可焊性依然受到电镀镍铁合金基体成分的影响.通过对镀金后的镀层的表面化学状态进行分析,知道产生上述可焊性差别的原因是镀金后样品表面氧化程度的差异.因Ni-71Fe(Au)与Ni(Au)表面的氧化物含量较 |
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