Q202-T是一款常温固化的电子灌封胶，应用于变压器、整流器、电容、滤波器、互感器、驱动器、点火器、点火线圈、节电模块、高压包等，主要起到灌封保密，绝缘保护、防水防潮的作用，尤其防水性能使其成为电子元器件防水领域的主要防水材料。
技术参数
混合前物性（25℃，65％RH）
组分 A B
颜 色 黑、黄、红 棕黄色液体
粘 度 (cps) 8500-12000 50－150
比 重 1.70-1.75 0.98-1.05
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B = 100:( 20-25)
混合后粘度(CPS,25℃) 2500-3500
操作时间 (min) 15～40
初固时间（h） 2～4
完全硬化时间 (h) 24
硬 度 ( Shore D ) 75-85
线收缩率（％） 0.1
使用温度范围（℃） －40～120
体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015
介电强度（KV/mm） ≥20
导热系数（W/(m·K)） 0.6-1.2
*大拉伸强度Kgf/cm2 1.6
断裂伸长率 ( % ) 0.8
使用方法
1、计量：准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。 |
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合成胶粘剂
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