立式激光锡丝焊接由激光波长为915nm的高能量激光束，CCD视觉定位系统、精准运动机构、温度反馈系统，广泛应用于汽车电子、IT等行业，如耳机插头上锡、汽车连接器插脚焊接、电路板元件插脚焊接等，为代替传统的手工操作而设计，有无可比拟的焊接优势。
设备特点：
1.光学系统
采用高性能半导体激光模组，电光效率高，长期工作激光输出衰减小，同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出，可精确、快速调整加热曲线
2.运动控制系统
设备采用高精密电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；
结构简单，体积小，系统稳定，维护简便，精度高；
3.软件系统
自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。
同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
4.设备综合加工
精准的温控功能，杜绝烧伤，可扩展点锡/焊后检测，实现点锡后及焊接后的不良检测。
加热时间短，对元器件热影响小，zui小化热损坏和热变形，可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合，可适应预上锡，锡膏，锡丝等不同应用场合。
激光设备优势
1.高性能非接触式焊接：激光焊接不会对产品造成任何应力，无污染，无焊接残留，通孔焊盘透锡率高，非接触焊接，可以适用多样性、柔性化生产，灵活性比电烙铁焊接更高
2.独特的温控系统：可配备自动温控，CCD定位监控，自动测高等功能，适用性广。其独有的温度反馈焊接系统（自动控制激光功率，并实时显示时间功率曲线）处于行业领先地位。
3.热影响精确控制：焊盘位置精准加热，功率曲线设置，实现平稳受热焊接，无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集（zui小焊接边距0.12mm）的电路板。
4.节能环保：激光能量转换率高，无耗材、稳定性高、能耗低，无助焊剂残留与挥发，不需要清洗。 |
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