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低温固化型导电银浆是一种特殊添加型导体浆料,一般由基体树脂粘结相、导电功能相、有机溶剂及其他助剂组成,其优良的电性能以及在较低温度下固化的特点适用于HIT太阳能电池的正面和背面的电极。本文以低温固化型导电浆料的原料制备和固化工艺为研究对象,主要内容包括微细银粉的制备、片状银粉的化学还原-机械球磨法制备和理论探讨、环氧树脂的固化工艺参数的优化以及浆料的合成和性能检测,同时研究浆料各组分对导电性能的影响,研究结果如下: (1)以保护剂(PVP)+表面活性剂(吐温-80)为二元分散体系制备微细球形银粉,PVP能与Ag+形成配合物促进形核,吐温-80分子通过吸附作用抑制晶核过快生长,二元分散体系能够在空间和时间上产生协同作用,有效加强空间位阻效应;同时改变还原液和银液的PH,银粒子粒径降低的速度更快更均匀,可以有效控制银粉的粒径。反应体系的*佳PH为5。调节PVP和吐温-80的配比和用量,当m(吐温-80+PVP)/m(AgNO3)为0.03时制备的银粉分散性良好,平均粒径为1.25μm,振实密度达4.6g/cm3,XRD结果表明银粉具有很高的纯度。 (2)球状银粉相比于树枝状银粉和类球状银粉球磨效果更好,在制备工艺上更容易控制,有利于片状银粉的制备。HLB值小的表面活性剂与HLB值大的表面活性剂混合使用后,彼此的亲水基团和亲油基团相互配合 |
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