半导体封装表面标记设备选用国际领先工业级激光器，加工速度快，使用寿命长， 广泛应用于封装材料表面标刻，晶圆的表面标记、wafer背面无损打标、wafer ID打标的一款设备，具有高品质、高良率、高稳定性、无生产耗材等特点。
设备特点：
光学系统
采用进口激光器及高速振镜扫描头，光束质量好，稳定性好，效率高，满足高品质切割；
进口光学器件，质量可靠，功率损耗低，能精准识别各种Mark,光路优化设计标刻效率比同类型产品更高
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；
采用大理石平台精密平台，稳定承载，耐腐蚀；
软件系统
自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。
具备防重刻印数据功能，避免条码信息的重复刻印，刻印简单，快捷
设备综合加工
聚焦后极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于标记过程位于非接触加工，可避免产 生机械挤压或机械应力所造成的损伤。
激光设备优势
成本低、全自动、易操作：激光加工使用的刀具是聚焦后的光点，加工速度快，且仅需电力消耗，无需额外增添其它设备和材料，激光加工由计算机自动控制，生产时不需人为干预
易于产品的辨识：激光标记的信息和符号不会因为恶劣环境面消退，其信息可永 久保持，激光可为产品标记独一无二的序列号、监督号、便于产品的识别和追溯。传统工艺难以模仿激光标记的特有效果，因此激光标记在防伪方面性能出众。
实现零积压库存：激光加工的灵活性强，变化方便，由电脑控制输出，无zui小加工批量要求，你可针对不同客户的订单来标记产品，可轻松实现柔性订制和差异化生产，从而降低产品积压的风险
符合环保要求：激光加工无毒无害，加工的产品超越各国的生产环保要求，是一种安全清洁的加工方式，无需担心存在丝印 |
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