激光分板设备

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激光分板设备

激光分板设备//激光分板设备

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公　司：深圳市单色科技有限公司

发布时间：2023年09月11日

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林先生 (助理)

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电　　话： 0755-23190051 传　　真：手　　机： 19951026313 地　　址：中国广东深圳市光明区研祥智谷创祥地1号楼1楼邮　　编：
公司主页：	http://dskjmo.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

激光分板设备主要用于电子行业生产中的FPC、PCB、铝箔、铜箔、芯片模组、摄像头模组、TYPE-C等的精密切割，切割侧壁光滑且无切割碳化，具有较低的热应力及热影响，具备切割、钻孔及开窗功能，在线型可搭配上下料机构或嵌入流水线作业，自主选择上下料方向，大幅度提高生产效率，具有高效益及低成本优势。

设备特点：

l 高性能激光器，光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；

l 专业的切割视觉控制系统，兼容不同板材差异性，实现切割质量批量化管控；

l 在线设备结构设计紧凑，体积小巧，易于嵌入各类在线作业生产。

行业应用

主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、复合材料、碳纤维、铜基板等的精密切割等应用。

● PCB线路板切割（软板、硬板、软硬结合板）
● 指纹识别芯片切割
● 手机摄像头模组切割
● TF卡（Micro-SD)切割
● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割

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