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乐泰 3513 is a single component, epoxy adhesive designed for use as a reworkable underfill resin for CSP(FBGA) or BGA.
乐泰3513属于单组份，低粘度，用作可返修底部填充剂，应用于CSP,BGA。
乐泰3513
是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.
加热后可快速固化。抗机械应力出色。
低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
固化后材料的性能：
固化前的材料特性：（100°C固化60分钟）
典型值 化学类型环氧树脂
外观淡黄色液体
比重＠25°C 1.15
粘度＠25°C，mPa?s HAAKE
粘度计，PK1，2° Constant shear rate＠36 1／s 4，000
使用寿命＠23°C，48小时
典型值 剪切强度，ASTM D1002，N／mm2
喷沙低碳钢 16
环氧玻璃 10
典型的抗环境能力：
试验方法 ASTM D1002
基材环氧玻璃
固化工艺100°C，60分钟
固化条件的推荐： 150°C维持10分钟 120°C维持15分钟
热强度：100°C维持30分钟
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