展会时间：2024年1月24-1月26
展会地点:日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
主办周期：一年一届
参展详询：181 2631 4982
展会信息：
作为“电子封装&制造”的综合展会， 自 1972 年举办至今， NEPCON JAPAN 随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在 2000 年，主办方增设了 IC 封装技术、 PCB 及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使 NEPCON JAPAN 成为“电子设计、研发与制造领域的综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、 可穿戴式设备以及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业” 新技术的场所而备受业界瞩目。*近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲较大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和70,000 名专业访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的平台。
展品范围：
1-主展品区
贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨，ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零 部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB 分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
展品范围：电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等)、热管理技术、线路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分析设备、图像处理技术、软件及深度学习系统等 |
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电子电工展会
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