BGA芯片植球的方法1-1

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BGA芯片植球的方法1-1

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发布时间：2024年05月22日

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详细说明

BGA芯片的植球方法1-1
1.BGA芯片焊盘的清理
在BGA芯片元件脚面上加适量的助焊膏，用烙铁将BGA芯片上的残留焊锡去除，烙铁不好去除的可以使用吸锡线去吸，然后用天那水洗净。去除PCB板或BGA芯片上的残留焊锡时*好选用平咀烙铁头。

2.BGA芯片的固定
市面上有许多植球的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

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