常规激光划片机CTC-20,是一款品体硅电池片切割的自动化生产设备。采用微损切割技术，对电池片表面损伤较小，且加工过程中产生的粉尘较少，占地面积小，加工效率高。设备可以实现电池片的切割，集成了运动控制卡、传感器、伺服激光机等各种先进的自动化技术，实现从电池片上料、划切和出料的全自动加工。
设备工艺参数:
定位精度：电池片自动定位，误差≤±0.075mm
激光波长(nm)：1064
*大划片速度：500mm/s
作业节拍：2000pcs/h(以166电池片尺寸单片切一刀计算)
划片精度：±0.1mm
划线宽度：40μm
工作台幅面/行程：*大幅面226×226mm 模组工作行程： 300×300mm
物料尺寸：156x156~220x220mm(宽×长) 单晶、多晶电池片、硅片
物料厚度：0.12-0.22mm
同批电池厚度偏差：±10μm
破 损 率：≤0.1%
裂片工装适用的分片：二分之一片
激光器：30W 调Q λ=1064nm
设备尺寸和重量：长1000mmx宽650mmx高1500mm，400Kg
我们的优势：
自研——坚持以自主研发为核心的研发模式，与多所高校合作，取得多项专利以及软著。
自产——公司分别在安徽马鞍山以及江苏常州建立自有工厂，拥有*新的光伏组件生产设备，覆盖市面全类型电池生产全工艺，可实地考察，稳定可靠。
自销——源头厂家，自研自销，无中间商赚差价，一手价格，购置*佳产品，创造*大的成本优势。
我们重视合作过程中的每一个环节，为您“量身定制”专属的组件生产方案：
咨询：提交组件项目需求信息
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生产：将设计方案转化为完整的产品，并保证质量和耐用性
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