zonglen高低温载物台Thermal CHUCK
晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性。
zonglen高低温载物台Thermal CHUCK
对于要求快速温度变化的分析和生产测试应用，降温和加热时间对晶圆测试尤为重要。温度转换率比基于水或空气的传统系统要快得多。
主要特点：
· 低噪音
· 温度范围为-60°C至+175°C，
· 快速冷却/加热速率高达25°C/min
· 不需要LN2、CO2，减少成本
· 不需要在配置冷水机
· 温度稳定性±1°C
· 体积小，便于集成
· 免维护
应用程序：
· 探针台
· 冷热平台
· 低轮廓器件，表面平坦器件的表征测试
· 功率器件的晶圆测试
聚焦超低温，低温，环境模拟，可靠性辅助测试解决方案
超过16年行业技术沉淀，掌握核心技术
多项技术，细分领域独角兽
持续的创新产品和服务，为客户提供更加满意的体验
速度：1小时内响应，24小时内提供实施方案。
专业：多名工程师与热流仪Temperature Cycling System相伴10多年。
维修：原厂标准服务。
料件：原厂品牌料件。
保障：提供交换式维修。
信息：设备档案更新与备份，做客户设备的管家。 |
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