晶圆盒垫纸在半导体制造和运输过程中起到了至关重要的保护作用，其主要作用体现在以下几个方面：
1. 防止物理损伤
晶圆盒垫纸主要用于垫在晶圆与晶圆盒之间，提供缓冲作用，防止晶圆在运输和搬运过程中因震动或碰撞而产生物理损伤。其柔软且有弹性的材料可以有效吸收冲击力，避免晶圆表面划伤或碎裂。
2. 防静电保护
半导体晶圆对静电非常敏感，静电放电（ESD）可能导致晶圆上的电路损坏或失效。晶圆盒垫纸通常具有防静电性能，能够有效地防止静电积聚，并将静电安全地导入地面，保护晶圆免受静电损害。
3. 防止污染
晶圆在制造和运输过程中容易受到尘埃、微粒等污染物的影响。晶圆盒垫纸采用无尘材料制成，其表面光滑且无毛刺，可以减少尘埃附着，保持晶圆的洁净度，防止污染物对晶圆表面的污染。
4. 湿度控制
一些晶圆盒垫纸具有吸湿性能，可以吸收周围环境中的湿气，防止晶圆因湿度变化而受潮。这对于晶圆的长期存储和稳定性非常重要。
5. 保持晶圆位置
在运输过程中，晶圆可能因移动而滑出晶圆盒，导致损坏。晶圆盒垫纸通过填充晶圆盒中的空隙，固定晶圆的位置，防止其在运输过程中移动，从而提供额外的保护。
6. 温度保护
晶圆盒垫纸材料通常具备一定的耐温性能，可以在高温或低温环境中保护晶圆，防止温度变化对晶圆的影响。
7. 标识和管理
有些晶圆盒垫纸上会印有标识或编号，用于晶圆的批次管理和追踪。通过垫纸上的信息，可以方便地进行晶圆的管理和质量控制。
8. 环保和成本效益
晶圆盒垫纸通常采用环保材料制成，可回收利用，符合环保法规要求。同时，使用垫纸保护晶圆可以减少晶圆损坏率，从而降低企业的生产成本，提高经济效益。
综上所述，晶圆盒垫纸在保护晶圆的物理完整性、防静电、保持洁净、防湿、防温度变化、固定位置以及标识管理等方面发挥了重要作用，是半导体制造和运输过程中不可或缺 |
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