检测项目：缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接。
测试资料追溯：摄像机读条码;可配置外置式条码器
光学解析度和FOV尺寸：默认: 60mmx45mm @ 15μm 远心镜头
默认: 40mmx40mm @ 20μm 远心镜头
可选项:
52mmx39mm @ 13μm 远心镜头 *
40mmx30mm @ 10μm 远心镜头 *
32mmx24mm @ 8μm 远心镜头 *
检测速度：12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高达 94cm²/sec 4MP CameraLink @ 20μm 解析度: 高达 55cm²/sec
12MP CameraLink @ 15μm 解析度: 高达 60cm²/sec
3D 技术 ： 相位移动量测（PSP)
照明模组：集中聚焦灯光系统
轨道宽度调节：自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
*大PCB尺寸（长x宽）：标准510mmx510mm (20"x20") **
可选项: 450mmx510mm (17.7"x20") *
相称的双轨: 510mmx235mm (20"x9.2") **
FDL： 单轨: 510mmx420mm (20"x16.5") **
可选项: 相称的双轨: 450mmx235mm (17.7"x9.2") ***
*小PCB尺寸（长x宽） ： 50mmx50mm (2"x2")
*大PCB检测范围（长x宽：510mmx503mm (20"x19.8") **
可选项: 450mmx503mm (17.7"x19.8") ***
FDL： 相称的双轨: 510mmx228mm (20"x8.9") **
单轨: 510mmx413mm (20"x16.2") **
可选项:
相称的双轨: 450mmx228mm (17.7"x8.9") ***
单轨: 450mmx413mm (17.7"x16.2") **
*大PCB厚度：4mm (0.15"）
*小PCB厚度 ： 0.5mm (0.02")
*大PCB重量：3kg
PCB上部间隙：50mm
PCB底部间隙：70mm
面板边缘： |
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