Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的
SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的
钢网转印效率极好，可用在不同工艺条件下使用。Indium12.8HF可用于针转移工艺：焊锡膏的量稳定且工作寿命
长。它是铟泰空洞率*低的焊锡膏产品之一。
特点
• EN14582测试无卤
• COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低
• 铟泰*稳定的焊锡膏之一
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
• 消除热/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在易氧化的镀银基板上润湿良好
• 高温和长时间回流下焊接性能优异
• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
• 与SnPb合金兼容
• 残留低，长效光衰效果好
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。5号粉和6号粉是合金的
标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数
值取决于粉末形式和应用。
合金 金属含量
SAC305
85-87%（5号粉） Sn90Sb10
SAC305 83-85%（6号粉） Sn90Sb1 |
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焊接材料与附件
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