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铟泰Indium9.0A 无铅焊锡膏 铟泰Indium9.0A 无铅焊锡膏//铟泰Indium9.0A 无铅焊锡膏

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公 司: 深圳俊基瑞祥科技有限公司 
发布时间:2024年10月23日
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公 司:深圳俊基瑞祥科技有限公司

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详细说明

    Indium9.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计,
同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indium9.0A的钢网转印效率极好,可在不同制程条件下使用。此
外,Indium9.0A的高抗氧化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题(葡萄球现象)。
特点
&#8226; 微小开孔(<=0.66AR)高转印效率
&#8226; 消除葡萄球现象
&#8226; BGA/CSP的焊点中空洞率低
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的氧化物含量低的球
状粉末,涵盖的熔点范围很广。3号粉、4号粉是SAC305
和SAC387的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的
重量比,数值取决于粉末形式和应用。标准的产品规格
如下表所示。
标准产品规格
***优金属比如表格所示。这些可能根据地理位置和应
用/工艺需要而变化
包装
Indium9.0A目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭
式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。
合金 金属含量
3号粉 4号粉
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
89.0% 88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307


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