Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合
金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1的钢网转印效率极好，可用在不同
制程条件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉积物的不完全聚结（葡萄珠现象）和枕头缺陷
（HIP）。它是铟泰空洞率*低的焊锡膏产品之一。Indium10.1也为QFN元件提供大平面上的*低空洞率。
点
• BGA、CSP、QFN元件的空洞率低
• 抗枕头缺陷（HIP）性能极好
• 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷转移效率高
• 消除葡萄珠现象
• 射频（RF）屏蔽体的金属化表面上的润湿性能优异
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是SAC
合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量
比，数值取决于粉末形式和应用。
标准产品规格
兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux® 089、TACFlux® 020B
• 含芯焊锡线：CW-807
• 波峰焊助焊剂：WF-7742、WF-9958
注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。
储存和处理
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下
储藏。
储存条件（未开封） 保质期
<10°C 6个月
室温（20-30℃） *高30天
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏
应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度
的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏
的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
包装
Indium10.1目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封
闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。
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