工作原理:150 5026 2072
半导体端面泵浦激光打标机是采用国际上*先进的激光泵浦技术,直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入,经光学镜组输出产生激光。
产品特点:
紧凑型高精度激光打标设备:
高的电光效率,综合效率达20﹪以上,低功耗,高出力
体积小,速度快,线条精细,激光峰值功率高,稳定性好
产品应用:
适用于笔记本电脑,手机,精密器件,钟表,电子通讯,电子元器件,汽车配件,IT产业,精密金属制品,电工电器,眼镜,仪器仪表,工艺礼品,硅晶片,首饰等行业品砂孔修补。
技术参数:
RSM-M10-10 RSM-M2O-20
波长(nm) 1064 1064
平均功率(W) 10 20
光束质量(M2) <1.4 <1.5
激光重复频率(KHZ) 1-150
标刻范围(mm) 30×30~300×300(幅面可选)
标刻深度(mm) 0.2
标刻线速(mm/s) ≤12000
标记线宽(mm) <0.01 <0.01
*小字符高度(mm) 0.1
重复精度(mm) ±0.002
整机耗电功率(W) 100 120
电力需求 220V/110VAC/50HZ
控制系统 手提电脑控制+数字驱动信号
外形尺寸(mm) 450×300×600 700×800×1100
冷却方式 一体式风冷
激光类型 声光调Q 脉冲输出
脉冲宽度ns 15~20
输出稳定率 <3
寿命 10000
150 5026 2072 |
|