博曼半导体X射线荧光电镀膜厚仪使用功能强大、操作简单的X射线荧光光谱仪进行镀层厚度测量，保证质量的同时降低成本。是一款全面强大的X射线荧光分析仪，能够检测各种大小的样品，满足镀层厚度测量和材料分析。
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.
X-射线管的距离也可测量，操作人员只需要调校样品焦距便可以测量。可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
博曼半导体X射线荧光电镀膜厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意，为客户创造*大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图。如果您有什么问题或要求，请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快！ |
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