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托马斯电热芯片耐高温导热胶THO4074 托马斯电热芯片耐高温导热胶THO4074//托马斯电热芯片耐高温导热胶THO4074

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公 司: 成都托马斯科技有限公司 
发布时间:2015年06月05日
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电  话: 18982089708
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邮  编: 610051
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公 司:成都托马斯科技有限公司

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详细说明

    产 品 名 称                                           托马斯高温导热胶(THO4074)
概       述 本品系改性环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化具有优越的电气性能和机械性能,耐热导热性好,化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高,操作简便。
适 用 范 围 适用于电视机、工业炉冷却臂、大功率LED照明、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封同时达到优良的导热以及抗热震效果。

 

 

 
点 ·外观:单组份浅灰色黏稠膏状体(颜色可调整),无固体机械颗粒。
固化温度 固化时间 固化温度 固化时间
100℃ 60M 120℃ 30M
130℃ 20M 140℃ 10M
·耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。
。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能,
。耐热以及卓越的导热性,化学稳定性和耐电晕性能优。
·适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。
·安全及毒性特征:完全符合欧美质量标准,达到ROHS认证。 
·贮存稳定性较好,贮存期为6个月。(≤35℃)
主要技术性能指标如下:硬度 shore D 90
耐温范围:-48-+800℃(真空条件)  体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm     
表面电阻 2.5×1015Ω                  耐电压20-25kV/㎡  
粘接强度:(Al+Al)常温:拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥18 MPa
200℃:拉伸强度≥3-5 Mpa  280℃≥1.2—1.3Mpa
使 用 
方 法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将调好的胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热。
注 意 
事 项 1、操作环境注意通风。
2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。


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