序号 适用范围
1 适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
2 加工*大基板尺寸(MM) MAX 450(mm)
3 适用元件种类 0402小元件CSP、BGA等单面/双面板
机体
1 机身尺寸 L*W*H（MM） 5200*1420*1530
2 机体重量 2300KG
3 温区构成 上8区 、下8区、16个温控、2个专用冷却区
温度控制
1 温度控制方式 各温区独立PID控制
2 温区控制精度 ±1℃
3 PCB横向温度偏差 ±1℃
4 温度控制范围 室温~3500C
5 升温时间（冷机启动） 20分钟之内
6 温度稳定时间 5分钟之内
炉胆结构
1
运风方式 采用世界领先的微循环技术,把整个炉胆分为1680小区,与市面上小循环机型相比,小循环机型在其热风从吹风孔吹出出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
2 内部结构 采用磨砂面不锈钢及蜂巢式小咀子组成,模块式加热块运风组合,维护极其方便,是当今业内的*合理的机型结构
输送机构
1 传送带宽度 600MM
2 传送方式 链条/网带
3 输送方向 左→右
4 传输链条面高度 900±20
5 运输速度 0~1800MM/MIN
6 导轨 专用抗扭曲铝合金型材 |
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