FPC进行SMD的工艺要求和特点

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公　司：上海佳紫实业有限公司

发布时间：2014年02月21日

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    文章来源：上海贴片加工厂(http://www.winsconn.cn/)

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
一. 常规SMD贴装 ?渊?耨
    特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 园]rV

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