TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93

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发布时间：2014年04月29日

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详细说明

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93

一般特性:
品名 TLF-204-93 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 25-41 激光分析
助焊剂含量（%） 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 200 JISZ3284(1994)

此款锡膏特长：
 本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
 在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
 无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。

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