EXBOND 8300C
EXBOND 8300C产品概述：
EXBOND 8300C专门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备。
EXBOND 8300C优异的流变性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
EXBOND 8300C特性：
1、无溶剂，高可靠性。
2、优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象
3、对各种材料均有良好的粘接强度。
EXBOND 8300C产品性能：
填充种类：银
粘度：8000cp
触变指数：5.5
导热系数：2.6W/mK
玻璃固化温度：125度
工作时间：25度 24hours
储存时间：-40度 一年
固化条件： 1hr/175度或2hours/150度
推荐固化条件：3-5度/min升温到175度并保持一小时
(逐渐升温可减少气泡产生并增加粘度强度)
包装方式：35克/针管
EXBOND 8300C注意事项：
运输：在包装和运输过程中该产品存放于干冰中，产品处于低于-40度的环境中
拆封：从干冰中取出该产品后立即放入-40度的冰箱内，如果反复的回温和再冷冻，容易在针筒容器内壁产生气泡。
储存：该产品必须在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。
回温：在使用该产品前应先解冻至室温，在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置，在解冻至室温后应先把凝结在容器上的湿气除去后在打开容器。（严禁在产品解冻至室温前将容器打开，不建议二次冷冻使用）
加工使用：回温后的胶应当立即放置到点胶机上备用。如果胶需要转移到后一台点胶机上，切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品必须在推荐的工作时间24小时内使用。 |
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