EXBOND 9300C
EXBOND 9300C产品概述：
EXBOND 9300C具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接
EXBOND 9300C适合用于高速点胶设备，优秀的流变性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题。
EXBOND 9300C特性：
1、搞导热性，高导电性，高可靠性。
2、高触变性，适合高速点胶。
3、对各种材料均有良好的粘接强度。
EXBOND 9300C产品性能：
填充种类：银
粘度：12000-13000cp
触变指数：5.5
导热系数：20W/mK
玻璃固化温度：120度
工作时间：25度 24hours
储存时间：-40度 一年
固化条件： 1hr/150度
推荐固化条件：每分钟5度速率升温到175度并保持一小时
包装方式：35克/针管
EXBOND 9300C注意事项：
运输：在包装和运输过程中该产品保存在-80度的干冰中
拆封：从干冰中取出针筒，立即放入-40度的冰箱内，如果针筒反复的回温和再冷冻，产品会因冷冻回温产生气泡
储存：该产品必须在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。
回温：在使用前先将容器温度升至室温，在从冰箱内取出针筒后将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。严禁二次冷冻。一旦回温至室温，本产品不得再冷冻。
加工使用：回温后的胶应当立即放置到点胶机上备用。如果胶需要转移到后一台点胶机上，切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品必须在推荐的工作时间24小时内使用。 |
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