住友T3007-20导电银胶
住友T3007-20小功率导电银胶，具有极高的粘接强度、高推力，能很好的粘接芯片。T3007-20是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率、高附着强度，专门用于LED芯片粘接，半导体芯片封装。T3007-20系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印以及背胶。
T3007-20：
填充剂：银（含量：78-82%）
粘度：15000-25000cps
比重：3.6
建议热化方式：30分钟/150°C
玻璃转换温度：120-140°C
接着强度：1.5mmX1.5mm si chip在150度/30分钟 68.7N 在350度x20秒 12.1N
导热系数：1.2W
包装规格：200克/罐
存储期限：-15度 6个月
住友T3007-20是用方法：
退温约：30分钟在常温条件之下
徐徐搅拌约5分钟，搅拌方向顺时针，速度不能太快，避免加速硬化，请勿用木质或长圆形玻璃搅拌棒。原因如下：1.木质搅拌棒会遗留木屑于银胶内，2、长圆形玻璃搅拌棒无法搅拌均匀
未使用完之银胶，请立即存入冰箱中（一小时之内）。
烘烤温度：150度/30分钟
储存温度：-15度至-40度 6个月
分装时，请用开口较宽之存储方便搅拌，而且分装前需先搅拌好。（请不要用装菲林之小罐装，因为此罐口小，不容易搅拌或搅拌不完全）
搅拌后请立即使用（背胶或点胶）不立即使用的话，银胶之银粉会沉淀。
背胶或点胶后，要在一个小时内接着，放置时间太长，银胶外层会先胶化，丧失接着力
银胶进出冰箱次数不能太多次，以避免影响银胶特性
烘烤时间过久或温度过高，银胶会焦化，丧失接着力。
烘烤达标后，不能立即开炉取出产品，在急速降温下，会产生裂痕（银胶与脚架或基板）现象，必须在炉内降温至50度左右才能开炉。 |
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