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1．静电对LED芯片造成损伤静电危害极大，已造成巨大的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作。在LED封装生产线，各类设备都要接地，接地电阻要符合要求，一般要求接地电阻为4Q，有些要求高的场合其接地电阻甚至要个于或等于2Qo封装企业如果不严格地按接地规程办事，则将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益。同样，应用LED的企业如果设备和人员接地不良也会造成LED的损坏。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不小于3～5mm进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED o有些小企业采用手工焊接，使用40W普通烙铁，无法控制焊接温度，而烙铁温度一般在300 ---400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯oLED引线在高温下的膨胀系数比在1 50℃左右的膨胀系数高，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩而将焊接点拉开，造成死灯现象。
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