XFC-300 / XFC-301 (热风式SMT返修装置)
•具有自动记录功能。（PAT.P.）
•能设定PREHEAT1、 PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL DOWN 5 个区域的记录。
•LIFT、PLACE 模式能寄存5 个区域，每区域19 种设定温度。手动模式能寄存1 种设定温度。
• PID 控制、实现精确温度管理。
•手柄处配有热源ON-OFF 开关、操作方便。
•配有能预热ON-OFF 功能接口。（连接控制线为选购件）
•有锁定功能。
•按COOL 键，对全区域冷却。
＊ 过程记录由5 个区域构成，能设定每个区域的温度和时间。
XPR-600 (预热台 )
•用户可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、PCB支架组成不同的系统。
•大型机板/大型组件对应，从电阻元件到BGA返修所有组件。
•冷风模式，可冷却PCB, 缩短作业时间。
•如与SMT 返修装置配合使用，可扩大系统使用范围。
•使用温度传感器反馈系统，对温度实施精确管理。
•温度数码显示，一目了然。
•完全固定基板，实现了基板稳定准确的作业环境。
GSR-302/301为以上系统构成型号例。该系统由多个单元部品组成。用户可根据自己要求,组成不同的系统。
SMT 返修系统 GSR-302 GSR-301 GSR-300
预热台 XPR-1000 XPR-600 XPR-600
热风式SMT返修装置 XFC-301
（自动升降功能） XFC-300 XFC-300
手柄支架 XK-2 XK-2 XK-2
PCB支架 XPR-1000中含此配件 XU-1 XPR-1000中含此配件 |
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