低温固化底部填充胶无卤素BGA/CSP底部填充胶

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公　司：烟台汉邦电子科技有限公司

发布时间：2024年06月19日

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电　　话： 0535-6391656 传　　真： 0535-6391656 手　　机： 13165456350 地　　址：中国山东烟台市开发区重庆大街邮　　编：
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详细说明

烟台汉泰化学制品有限公司专业生产的低温固化底部填充胶，是单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，快速流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA，μBGA的装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。
产品特点：
1. 流动性好，能快速流动；
2. 热膨胀系数低，能*大限度地降低电路板与元器件的热应力；
3. 抗震动、抗跌落、抗冲击；
4. 低温快速固化、可返修。

有需要请与我们联系：
烟台汉泰化学制品有限公司
联系人：李小姐
手机： 131-6545-6350
座机： 0535-6391656
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