PCB打样费用|单片机电路板
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PCB电路板4大设计原则
1.SMT焊盘与DIE绑定焊盘以及SMT元件之间都要保持在0.3mm以上，一个DIE的绑定焊盘与另一个DIE的距离也要保持在0.2mm以上。信号走线*小为2MILS，间距为2MILS。主要电源走线*好做到6-8MILS，尽量大面积铺地。无法铺地的地方可以铺电源和其他信号线，以增强基板的强度。
2.布线时要注意过孔与焊盘，走线，金手指不能距得太近，相同属性的过孔子与金手指也至少要保持0.12mm以上，不同属性的过孔尽量远离焊盘和金手指。过孔*小做到外孔0.35mm内孔做到0.2mm.铺铜时也要注意铺铜与金手指不能距得很近，一些碎铜要删掉，并不允许有大面积没到铺到铜的地方存在。
3.DIE的要求如下：绑定焊盘（单根线）*小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盘的间距*小做到2MILS，内排的地线和电源线焊盘宽度也要求做到0.2mm。绑定焊盘的角度要根据元件拉线的角度来调整。做Substrate时绑线不易太长，主控DIE与内层绑定焊盘*小距离为0.4mm，FLASHDIE与绑定焊盘距离*小为0.2mm。两者绑线*长不宜超过3mm。两排绑定焊盘之间的间距应相隔0.27mm以上。
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