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SMT锡膏测厚仪 SMT锡膏测厚仪//SMT锡膏测厚仪

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公 司: 深圳市精科创电子设备有限公司 
发布时间:2024年10月22日
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公 司:深圳市精科创电子设备有限公司

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详细说明

    3D锡膏测量仪
ASC - SPI 7500
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平
台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个
点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使
锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
l 测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率
l 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
l 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
l 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;
l 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
l 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
l 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;
l 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
l 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表


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